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　　3月5日消息，知情人士称，软银旗下芯片设计公司Arm预计将在4月底秘密提交赴美IPO文件，目标筹集至少80亿美元。据悉，上市预计将在今年晚些时候完成，具体时间将由市场条件决定。

　　知情人士透露，高盛、摩根大通、巴克莱和瑞穗金融集团预计将成为此次IPO的主承销商。据悉，预计未来几天内Arm将在美国启动IPO准备工作。知情人士称，估值范围尚未最终确定，但Arm希望在其股票销售期间估值超过500亿美元。

　　Arm此前在3月2日表示，公司2023年将专注于在纽约上市，但会保留其在英国剑桥的总部，并可能考虑未来在伦敦进行二次上市。